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IC封装测试工艺流程：揭秘芯片制造的关键环节**
IC封装测试是芯片制造过程中的关键环节，它关乎芯片的性能、可靠性和稳定性。封装测试工艺流程主要包括芯片封装、功能测试和可靠性测试三个阶段。

2026-06-01