光刻胶型号规格参数 - 弘业半导体有限公司

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揭秘光刻胶：型号规格背后的技术奥秘
光刻胶，作为半导体制造过程中的关键材料，其作用在于将电路图案转移到硅片上。它由树脂、感光剂、溶剂和添加剂组成，其中感光剂在曝光后会发生化学变化，从而实现图案的转移。

2026-06-22