封装测试与终测的区别详解 - 弘业半导体有限公司

首页 / 文章列表 (第 1 / 1 页 · 共 1 篇)

封装测试与终测的区别详解
封装测试是半导体集成电路制造过程中的重要环节，它是指在芯片封装完成后，对封装好的芯片进行的一系列测试，以确保其性能和可靠性。封装测试通常包括功能测试、电学测试和物理测试等。

2026-07-02