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标签:BGA封装尺寸对照表与间距
BGA封装尺寸与间距:揭秘其背后的关键因素
BGA(Ball Grid Array)封装,即球栅阵列封装,是一种广泛应用于集成电路的封装技术。它通过在芯片表面形成多个焊球,实现与基板的电气连接。BGA封装尺寸是指芯片上焊球之间的距离,通常以毫米...
2026-06-24
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